聯(lián)蕓科技5月31日科創(chuàng )板上會(huì ):去年扣非后利潤3105萬(wàn)元 擬IPO募資15億元
挖貝網(wǎng) 5月28日消息,聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):聯(lián)蕓科技)沖擊科創(chuàng )板,將在5月31日上會(huì ),是新“國九條”以來(lái)科創(chuàng )板首家IPO上會(huì )企業(yè)。該公司去年扣非后利潤3105萬(wàn)元,計劃IPO募資15億元。
挖貝研究院資料顯示,聯(lián)蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè),推出的芯片可廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、數據通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。
招股書(shū)顯示,公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠(chǎng)商,是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。公司2021年至2023年營(yíng)收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元,歸母凈利潤分別為4512萬(wàn)元、-7916萬(wàn)元、5223萬(wàn)元,扣非后利潤為310萬(wàn)元、-9839萬(wàn)元、3105萬(wàn)元。
據統計,今年以來(lái)科創(chuàng )板新上市企業(yè)2023年凈利潤(扣非前后孰低)均在3500萬(wàn)元以上,最高超過(guò)10億元。
從聯(lián)蕓科技的兩輪問(wèn)詢(xún)來(lái)看,交易所重點(diǎn)關(guān)注聯(lián)蕓科技的科創(chuàng )屬性與關(guān)聯(lián)交易。
今年4月,證監會(huì )修訂《科創(chuàng )屬性評價(jià)指引(試行)》,進(jìn)一步凸顯科創(chuàng )板“硬科技”屬性。聯(lián)蕓科技作為新指引后首家上會(huì )企業(yè),其科創(chuàng )屬性如何?從交易所問(wèn)詢(xún)來(lái)看,第一輪問(wèn)詢(xún)前兩問(wèn)是關(guān)于“產(chǎn)品和技術(shù)”“市場(chǎng)地位和競爭格局”,要求說(shuō)明公司產(chǎn)品的技術(shù)門(mén)檻和技術(shù)先進(jìn)性等;第二輪問(wèn)詢(xún)第一問(wèn)是關(guān)于“產(chǎn)品與市場(chǎng)競爭”,問(wèn)題進(jìn)一步細化,要求公司將三星等廠(chǎng)商產(chǎn)品納入分析比較,說(shuō)明公司產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競爭力。
關(guān)聯(lián)交易是與聯(lián)蕓科技業(yè)績(jì)相關(guān)的重點(diǎn)問(wèn)題。報告期內,公司向關(guān)聯(lián)方銷(xiāo)售商品、提供服務(wù)的金額分別為22,249萬(wàn)元、21,528萬(wàn)元及31,767萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為38.44%、37.57%及30.73%,關(guān)聯(lián)交易占比較高。一輪問(wèn)詢(xún)中,交易所要求公司說(shuō)明向關(guān)聯(lián)方客戶(hù)E銷(xiāo)售價(jià)格與其他客戶(hù)的差異情況及原因等;二輪問(wèn)詢(xún)中,交易所不僅圍繞客戶(hù)E進(jìn)一步問(wèn)詢(xún),還圍繞公司與江波龍、公司D的關(guān)聯(lián)交易細節展開(kāi)提問(wèn)。
關(guān)于未來(lái)業(yè)績(jì),聯(lián)蕓科技預計2024年-2026年收入復合增長(cháng)率(以2023年營(yíng)業(yè)收入作為基數)約為26.80%。
資產(chǎn)負債方面,公司截至2023年末貨幣資金與交易性金融資產(chǎn)合計為2.41億元,短期借款8007萬(wàn)元。
根據招股書(shū)顯示,公司計劃IPO募資15億元,用于新一代數據存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、聯(lián)蕓科技數據管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目。
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