159家半導體上市公司上半年營(yíng)收不敵臺積電 攻克“卡脖子”還要再加把油

（文章來(lái)源：芯辰大海）

經(jīng)過(guò)多年攻堅，我國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸完善，不斷破解“卡脖子”難題。本月，工信部發(fā)文公開(kāi)推廣兩款國產(chǎn)DUV光刻機，標志著(zhù)我國在半導體制造中最核心設備的開(kāi)發(fā)上取得里程碑式突破。

中微公司（688012）董事長(cháng)尹志堯日前也指出，我國半導體設備已基本實(shí)現自主可控，可以替代進(jìn)口，預測在未來(lái)5-10年內有可能達到國外先進(jìn)技術(shù)水平。

取得可喜成績(jì)的同時(shí)，不得不承認的是，我國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展與國際巨頭相比差距依然懸殊。數據顯示，159家半導體上市公司今年上半年營(yíng)收加起來(lái)不敵全球最大的晶圓代工廠(chǎng)臺積電。

根據申萬(wàn)二級行業(yè)分類(lèi)，159家A股半導體上市公司上半年共實(shí)現營(yíng)收2738億元，同比增長(cháng)22.01%；凈利潤共計179億元，同比提升11.57%。隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)回暖，半導體公司整體業(yè)績(jì)表現不錯。具體來(lái)看，不同體量、不同細分領(lǐng)域的芯片公司業(yè)績(jì)表現存在差異。

按體量來(lái)看，大體量公司業(yè)績(jì)增長(cháng)勢頭更足，盈利能力也更強，規模優(yōu)勢下強者恒強。據統計，上半年營(yíng)收超10億元公司中，營(yíng)收增速超過(guò)30%的公司占比達到50.94%，九成企業(yè)盈利。而在營(yíng)收小于10億元公司中，營(yíng)收增速超過(guò)30%的公司占28.3%，六成企業(yè)盈利。

按照細分領(lǐng)域來(lái)看，半導體行業(yè)下的7個(gè)子行業(yè)中，數字芯片設計企業(yè)業(yè)績(jì)增長(cháng)最為亮眼，42.55%企業(yè)上半年營(yíng)收增速超過(guò)30%。半導體材料企業(yè)也表現出較好的成長(cháng)性，40.91%企業(yè)上半年營(yíng)收增速超過(guò)30%。半導體設備企業(yè)盈利能力最強，94.44%企業(yè)實(shí)現盈利。

強者恒強

馬太效應、強者恒強的定律在很多行業(yè)都得到體現，半導體行業(yè)亦是如此。

159家半導體上市公司中，上半年營(yíng)收超10億元的有53家，其中，營(yíng)收增長(cháng)超30%的企業(yè)占50.94%，營(yíng)收凈利均增長(cháng)超30%的占37.74%，盈利企業(yè)占比達到90.57%。

相比之下，上半年營(yíng)收小于10億元的106家企業(yè)中，營(yíng)收增長(cháng)超30%的企業(yè)占比28.3%，營(yíng)收凈利均增長(cháng)超30%的占到16.04%，兩項數據均較營(yíng)收超10億元企業(yè)低20個(gè)百分點(diǎn)左右。盈利面差距更明顯，盈利企業(yè)占比是61.32%，較營(yíng)收超10億元企業(yè)低近30個(gè)百分點(diǎn)。

從更長(cháng)的時(shí)間周期來(lái)看，也可驗證上述結論。上半年營(yíng)收超10億元企業(yè)中，2021年至2024年上半年營(yíng)收連續增長(cháng)的企業(yè)占比達到41.51%，而營(yíng)收小于10億元企業(yè)的該比例為17.92%。

典型企業(yè)如北方華創(chuàng )（002371），作為我國集成電路裝備領(lǐng)域領(lǐng)先者，公司營(yíng)收規模從2020年的61億元增長(cháng)到2023年221億元，連續三年保持50%以上的高速增長(cháng)。今年上半年，公司延續快速成長(cháng)勢頭，營(yíng)收同比提升47%至123億元，凈利潤提升55%至28億元。

除龍頭企業(yè)外，一些中小企業(yè)也在上半年抓住行業(yè)回暖機遇，發(fā)展迅猛。大為股份（002213）、和林微納（688661）、派瑞股份（300831）、芯?？萍迹?88595）、天岳先進(jìn)（688234）等企業(yè)今年上半年營(yíng)收翻番。

數字芯片設計企業(yè)成長(cháng)性最亮眼

根據申萬(wàn)三級行業(yè)進(jìn)一步細分，半導體企業(yè)的具體分類(lèi)有模擬芯片設計、數字芯片設計、半導體材料、半導體設備、分立器件、集成電路制造、集成電路封測共7個(gè)子行業(yè)。

從上半年業(yè)績(jì)表現看，增長(cháng)最亮眼的是數字芯片設計行業(yè)，47家企業(yè)中，有42.55%企業(yè)營(yíng)收增速超30%，36.17%企業(yè)營(yíng)收、凈利增速均超過(guò)30%。具體到企業(yè)來(lái)看，159家半導體公司中，上半年營(yíng)收增速前4名被數字芯片設計企業(yè)包攬：德明利（001309）營(yíng)收增長(cháng)268%，佰維存儲（688525）增長(cháng)200%，大為股份（002213）增長(cháng)165%，江波龍（301308）增長(cháng)了144%。

其次是半導體材料行業(yè)，40.91%企業(yè)營(yíng)收增速超30%，27.27%企業(yè)營(yíng)收、凈利增速均超過(guò)30%。表現最好的企業(yè)是和林微納（688661），上半年營(yíng)收同比提升133%。

從盈利面來(lái)看，半導體設備企業(yè)整體盈利能力更強，18家企業(yè)中，除中科飛測（688361）轉虧外，其余17家企業(yè)全部實(shí)現盈利，占比94.44%。剩余6個(gè)子行業(yè)盈利企業(yè)占比在50%至87%之間。